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Corte con Laser

Corte por láser

El corte por láser es un procedimiento de división térmico para el tratamiento de laminas y placas. El rayo láser se genera en la fuente láser (resonador) y se guía mediante espejos o una fibra transportadora al cabezal de corte de la máquina, donde se enfoca a un diámetro muy reducido y de mucha potencia con una lente. El rayo láser enfocado entra en contacto con la placa y hace que ésta se funda. Existen dos tipos de fuentes láser: láseres de CO₂ y láseres de fibra.

Láser de CO₂

En los láseres de CO₂ se emplea una mezcla de gases para generar el rayo láser. La alta tensión requerida en el resonador se genera mediante módulos excitadores semiconductores exentos de desgaste. Este tipo de módulos son más pequeños, eficientes y fiables que las soluciones convencionales. La tecnología de CO₂ es adecuada para máquinas de uso universal que tratan diferentes materiales y placas gruesas.

Láser de fibra

Los láseres de fibra son el desarrollo más novedoso en el corte por láser. El rayo láser se genera en una fibra activa y se guía hasta el cabezal de corte de la máquina mediante una fibra de transporte. Los láseres de fibra son mucho más pequeños que los láseres de CO₂ y consiguen el doble de potencia con el mismo suministro de corriente. Una instalación de corte por láser de fibra es adecuada especialmente para el tratamiento de laminas finas y de grosor medio. También corta metales no férreos (cobre y latón).

Gas de corte

El rayo láser se enfoca con la lente en el cabezal de corte y se guía hasta la pieza de trabajo a través de una boquilla. Por esta boquilla también fluye el gas de corte. Según la aplicación, como gas de corte se usa oxígeno, nitrógeno o aire comprimido.

Polivalente

El corte por láser es extremadamente polivalente. Además de materiales planos, con las máquinas cortadoras por láser también se pueden elaborar tubos y perfiles. Principalmente se corta acero, acero inoxidable y aluminio. El grosor de las laminas y placas tratadas puede ser de 0.8 hasta 25 milímetros.